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產品型號：TH-3004

本產品是一種采用超細銀粉介質導電、低電阻、低溫固化型、網版印刷用的導電銀漿。其印刷性優異，彎折性能良好，附著力強。適用于手機屏幕鋼網印刷，柔性線路板、薄膜開關、輕觸薄膜鍵盤等。

物理特性：

固化后性能特性

使用說明及指引：

1、基材：在PET、PC和玻璃等片材上均可使用，特別適于PET基材;

2、攪拌：使用前徹底攪拌均;

3、稀釋：本品攪拌均勻后即可適用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用專用稀釋劑，建議按小于銀漿重量比例的3%左右進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產品質量和性能不予保證;

4、印刷本品在PET等片材上均可使用，固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影響，如同板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

推薦工藝：

厚度：膜厚4~5 um;

絲網：200-300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷;

印刷：銀漿使用前需要進行充分攪拌,攪拌后靜置5～10分鐘后進行印刷使用.

預烘：IR烘道75～80℃×2分鐘;

固化：烤箱75～80℃×30分鐘。

安全使用及其他：

1、銀漿必須要儲存在開有冷氣的冰柜中或室溫20℃的條件下存儲，保持室內干燥，避免陽光直射，在我們推薦的儲存條件下，銀漿保質期為6個月(自生產日算起)

2、本品含有機溶劑，使用時應保持良好通風，以避免過量蒸汽吸入體內;如接觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。

l 本文所載是我公司認為可靠的資料，該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。

l 我公司只對產品是否符合規格給予保證，由于客戶的使用條件不同和產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制，客戶在使用時，一定要先進行測試，以確認適合您使用目的產品。

l 產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作專門調整，客戶可與我公司的市場部聯系。

l 本公司的有機硅產品是面向一般電子工業用途而開發。如要作為其它用途，必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求，方可使用。

l 如果要轉載本產品說明書更詳細的內容，請和本公司市場部聯絡。