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典型用途
應用于有阻燃和散熱要求的電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等的灌封,起到密封、防水防潮、絕緣、耐高低溫、防環境污染、阻燃、散熱、消除應力和各種震動,達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
產品規格書
產品名稱:雙組份導熱電子灌封膠
產品型號: TH-260 A/B
一、產品特性
TH-260 A/B灌封膠是具有導熱、阻燃、高絕緣功能的有機硅液體灌封膠產品,是專業為灌封電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研制而成的雙組份加成型液體硅橡膠。此產品固化前,具有良好的流動性,使用操作時間適中,使用時兩組份按照等比例混合,操作方便。固化后無收縮且具有密封性、防水防潮、耐高低溫性、阻燃性、導熱性、絕緣性能良好等特點。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用,該系列產品可以室溫下固化亦可加熱固化。對金屬和非金屬材料無腐蝕性。
二、典型技術指標
序號 |
檢測項目 |
技術指標 |
檢測方法 |
|||
固 |
1 |
外 觀 |
A |
白色流動性液體 |
目測 |
|
B |
黑色流動性液體 |
目測 |
||||
2 |
粘 度 |
A |
2500~3500 |
GB/T2797 |
||
B |
3000~4000 |
GB/T2797 |
||||
3 |
混合比例 A:B(重量) |
1:1 |
實際稱量 |
|||
4 |
操作時間 25℃ |
30~40分鐘 |
實測 |
|||
5 |
固化條件 |
25℃ |
4~6小時 |
實測 |
||
80℃ |
0.5小時 |
實測 |
||||
固 |
6 |
外觀 |
灰色彈性體 |
目測 |
||
7 |
密度 g/㎝3 @ 25℃ |
1.35~1.45 |
GB533-81 |
|||
8 |
邵氏硬度 HA |
40~50 |
GB/T531-99 |
|||
9 |
抗拉強度 mPa |
1.50 |
GB/T528-98 |
|||
10 |
扯斷伸長率 % |
100~150 |
GB/T528-98 |
|||
11 |
介質損耗 MHz |
≤0.3 |
GB/T1409-1988 |
|||
12 |
體積電阻 Ω·㎝ |
6.5×1014 |
GB/T1410-1989 |
|||
13 |
相對介電常數 MHz |
≤3.0 |
GB/T1409-1988 |
|||
14 |
擊穿強度 KV/mm |
18~25 |
GB/T1408.1-99 |
|||
15 |
導熱系數 W/m.k |
0.80 |
ΓOCT8.140-82 |
|||
16 |
阻燃性 |
相當于V-1 |
UL94 |
|||
17 |
耐溫性 ℃ |
-65~250 |
實測 |
三、使用方法與注意事項
1、 使用時,先將A組份和B組份分別攪拌均勻,然后再將A組份和B組份按比例稱好,在干凈容器中充分混合均勻,在真空下除盡氣泡即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈。
2、 對于自動灌封生產線,可將A組份和B組份分別真空除盡氣泡(除泡時間約10min-20min),再用計量泵將A組份和B組份按比例打至靜態混合器,混合均勻即可灌封。
3、 本品使用時可使用的操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間越短。
4、 本品易被分子中含P(磷)、S(硫)、N(氮)元素的有機化合物“毒化”而影響固化效果,使用時注意清潔,防止雜質混入。
5、 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
四、包裝、貯存及運輸
1、 本品分A、B兩組份,分別包裝于20Kg/桶圓桶中,或按用戶需求協商指定包裝。
2、 本品在貯存及運輸時,應保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。貯存期12個月,超期復驗,若符合標準,仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運輸。
五、安全與環保
本系列產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸,使用時,對人體和環境沒有毒害和污染,所以,無須采取更多的防范措施。
注:
l 本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
l 我公司只對產品是否符合規格給予保證,由于客戶的使用條件不同和產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制,客戶在使用時,一定要先進行測試,以確認適合您使用目的產品。
l 產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作專門調整,客戶可與我公司的市場部聯系。
l 本公司的有機硅產品是面向一般電子工業用途而開發。如要作為其它用途,必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。
l 如果要轉載本產品說明書更詳細的內容,請和本公司市場部聯絡。