有機硅膠粘劑創新企業 LCM液晶模組專用導電銀膠行業領先者
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在膠粘劑中加入礦物粉體材料,可增加其稠度, 半導體封裝過程一般通過點膠過程將銀膠轉移到支架,粘結芯片后通過低溫固化實現。封裝過程對精密度要求很高,因此除了導電銀膠應該具有的粘結性、固化后導電性、導熱性、儲存性等基本性能之外,導電銀膠的流動性、觸變性等應用性能對點膠后半導體封裝結構影響巨大。 導...
在膠粘劑中加入礦物粉體材料,可增加其稠度, 半導體封裝過程一般通過點膠過程將銀膠轉移到支架,粘結芯片后通過低溫固化實現。封裝過程對精密度要求很高,因此除了導電銀膠應該具有的粘結性、固化后導電性、導熱性、儲存性等基本性能之外,導電銀膠的流動性、觸變性等應用性能對點膠后半導體封裝結構影響巨大。 透...
導電膠帶主要由基體和導電粒子構成,基體一般為環氧樹脂材質;導電粒子為金屬球,直徑在5~20 μm之間,有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為:在溫度和壓力下, 填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞...
導電膠帶主要由基體和導電粒子構成,基體一般為環氧樹脂材質;導電粒子為金屬球,直徑在5~20 μm之間,有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為:在溫度和壓力下, 填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。...
導電膠帶主要由基體和導電粒子構成,基體一般為環氧樹脂材質;導電粒子為金屬球,直徑在5~20 μm之間,有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為:在溫度和壓力下, 觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域,是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料,與觸控技術主要材料ITO形成搭接,共同作用達到觸控的效果。觸...
導電填料易遷移。導電膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領域的應用, 選擇了不同的防沉劑和消泡劑,確定了其最佳用量,加入防沉劑消除了銀漿在產品表面的流掛現象,使涂膜均勻,產品的物化性能較好;加入防沉劑使銀 漿沉降較慢,優化了浸銀工藝;加入化學消泡劑消除了銀漿中的氣泡,使銀漿涂膜致密,防止了由...
由導電粒子及聚合物基體兩部分構成,前者決定導電性, 填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構 觸摸屏導電銀漿...
不同于傳統焊接中錫合金層同時完成電學和力學連接, 觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域,是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料,與觸控技術主要材料ITO形成搭接,共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化,此外,由于大尺寸、柔性的要求,ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。 大功率導電銀...