導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。

填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

導電膠粘劑

導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

PUR是一種綜合性能優良的熱熔膠，可應用于汽車結構及零部件、

導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢

導電膠粘劑

紡織業及制鞋業、書籍無線裝訂、食品包裝業、木材加工及家具行業、建筑行業、電子及電器行業等，在需要快速定位，膠接件需耐高濕、較高溫度和較高外界壓力的場合均可采用反應型聚氨酯熱熔膠。

導電膠中另一個重要成分是溶劑。

填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構

導電膠粘劑

由于導電填料的加入量至少都在50% 以上，所以導電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實現良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應固化。