導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。

填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

導電膠廠家

導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

PUR是一種綜合性能優良的熱熔膠，可應用于汽車結構及零部件、

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內, 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物

導電膠廠家

紡織業及制鞋業、書籍無線裝訂、食品包裝業、木材加工及家具行業、建筑行業、電子及電器行業等，在需要快速定位，膠接件需耐高濕、較高溫度和較高外界壓力的場合均可采用反應型聚氨酯熱熔膠。

我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，

半導體封裝是半導體行業關鍵步驟，其中涉及導電銀膠、低填膠、環氧樹脂、金線等原材料，導電銀膠具有導電性和導熱性是芯片封裝中重要的組成部分。隨著人們對輕量化、高效率運行設備的日漸青睞，芯片運行速度越來越快，對于散熱性和導電性的要求也越來越高。

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導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。