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膠粘劑是六大高分子材料之一,
由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。
導電膠廠家導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。
在填充型導電膠中添加的導電性填料,通常均為金屬粉末。
固體鉭電解電容器用導電銀漿,主要由導電銀和有機載體組成。導電銀漿采用一定的施工工藝涂覆在鉭電解電容器上,形成粘附牢固、具有一定強度的 導電涂膜。填料銀是組成中的一個重要組分,為完成施工工藝,導電銀漿中還含有成膜物質和有機溶劑組分。
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