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    導電膠封裝工藝介紹

    來源:  發布時間:2018-07-02   點擊量:681

    導電膠粘劑是生產和封裝簡易爆炸裝置不可缺少的粘合劑。它對導電銀膏的要求是導電、導熱、剪切強度和附著力強。

    導電膠生產廠家的LED的封裝是將外部的導線連接到LED芯片的電極上,同時保護LED芯片,提高光的去除效率。關鍵工序安裝,焊接和密封。

    1 .工作芯片測試

    顯微鏡:材料表面的機械損傷和麻坑(lockhill);

    芯片尺寸和電極尺寸滿足技術要求;

    電極圖案是否完整;

    2、擴大份額

    由于LED芯片在切片后仍有緊密的間隔,因此不利于后期的操作。我們用膨脹機擴展了粘結芯片的膜,并將LED芯片的間距擴展到0.6 mm左右。你也可以使用手動擴展,但很容易造成像芯片掉落這樣的壞問題。

    3、調劑

    在LED支架的相應位置,使用銀膠或絕緣膠。技術難點是膠量的控制,技術要求詳見膠體高度和點膠位置。由于銀膠和絕緣膠的貯存和使用要求嚴格,所以要注意使用銀膠的尾流、攪拌和使用時間。

    4、膠粘劑準備

    與膠水相反,膠水被用來把膠水涂在LED背面的LED上,然后用銀色膠水在LED支架上涂上膠水。膠水比膠水更有效,但不是所有的產品都適合膠水。

    5。手分裂

    將膨脹的LED芯片放在夾板上的夾板上。LED支架置于夾具下,LED芯片在顯微鏡下被穿刺到相應位置。

    人工刺和自動架是有好處的,所以隨時更換不同的芯片是很容易的。它適用于需要安裝多種芯片的產品。


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