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    導電膠與導電銀漿的區別

    來源:  發布時間:2018-07-02   點擊量:1640

    導電銀膠:也叫導電銀膠,是由導電填料與銀銅組成,固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成同時,由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求,而導電膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單,易于操作,可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。所以導電膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

    導電銀漿:是指印刷于導電承印物,上使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣,如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用??筛鶕ず竦囊蠖x用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網銀漿。

    導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有專門的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。


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