導電膠帶主要由基體和導電粒子構成，基體一般為環氧樹脂材質；導電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，

填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構

導電銀膠筆

基體樹脂固化起粘結作用，導電粒子發生形變與導體接觸，完成電路的連接。

PUR是一種綜合性能優良的熱熔膠，可應用于汽車結構及零部件、

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

導電銀膠筆

紡織業及制鞋業、書籍無線裝訂、食品包裝業、木材加工及家具行業、建筑行業、電子及電器行業等，在需要快速定位，膠接件需耐高濕、較高溫度和較高外界壓力的場合均可采用反應型聚氨酯熱熔膠。

我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，

銀系導電膠導電性能突出，根據電子廠家生產工藝需要提供多種選擇，如單組份銀膠、雙組份銀膠，環氧類銀膠、有機硅類銀膠等。既有常溫固化的，也有加溫快速固化的。石墨系列導電膠通常是作為屏蔽、增加觸點接觸性能來使用。成本低，使用范圍廣。

導電銀膠筆

導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。