不同于傳統焊接中錫合金層同時完成電學和力學連接，

觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域，是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料，與觸控技術主要材料ITO形成搭接，共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。

大功率導電銀膠

導電膠帶熱壓工藝的力學性能和電學性能分別由其組分中的基體樹脂和導電粒子決定。由于導電粒子需受壓變形方可達到理想導電狀態，壓力來源為樹脂基體固化后提供的粘結力，因此，樹脂基體固化后的性能是本文的實驗重點。

導電膠粘劑是一種可以膠接各種材料的膠黏劑，

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠

大功率導電銀膠

并且具有導電性能哦，所以它可以分成結構型和填充型這兩大類型。結構型就是導電膠的 高分子材料所以具有導電性，填充型就是指黏膠劑作為一個基體，需要添加導電性的填料才能具有導電作用。

我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，

填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

大功率導電銀膠

導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。