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    佛山導電膠粘劑的優勢

    來源:  發布時間:2019-12-08   點擊量:192

    導電膠粘劑用于微電子裝配,

    導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢

    導電膠粘劑

    包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。

    反應型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料,具有聚氨酯膠黏劑的通用特性,膠接范圍非常廣泛,不僅可以膠接多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等,

    導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域,一般來說制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器中的板的印刷 。

    導電膠粘劑

    而且可以膠接表面光潔的材料,如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當高的內聚強度,可以根據需要調整原料的配比,以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

    我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線,

    由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

    導電膠粘劑

    導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的高性能導電膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發, 制備出新型的導電膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。

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