在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域，是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料，與觸控技術主要材料ITO形成搭接，共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。

觸摸屏導電銀漿

降低熱膨脹系數，減少收縮性，提高抗沖擊強度和機械強度，同時降低生產成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內聚能低，因此力學性能不高。選擇適當顆粒大小的填料，能起到補強效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結合，形成交聯結構。

導電膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，

導電銀漆的針管是方便賣家在包裝時使用，針管的針頭，很容易疑結，切記不要用針管直接使用，在使用過程中，可以把針頭取下，將導電銀漆擠出一點，用針頭或者比較細物品，點擊少量的導電銀漆，在斷線處劃一條線就可以連上

觸摸屏導電銀漿

粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。

膠粘劑在電子工業上的應用，

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠

觸摸屏導電銀漿

除了做機械固定之外，還要求導熱、導電、絕緣，并適應抗沖擊裝配、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，用量從不足微克到超過1噸等。