導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。

觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域，是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料，與觸控技術主要材料ITO形成搭接，共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。

導電銀漿廠家

導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

膠體在固化過程中會因為化學作用而引起體積收縮，

導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶

導電銀漿廠家

除此之外，由于膠粘劑與被膠物的不同的熱膨脹系數，還會產生熱收縮。這兩種收縮均會在膠層中產生內應力，造成應力集中，以至于引起膠層開裂或接頭破壞，直接影響膠接接頭的使用壽命。

導電膠中另一個重要成分是溶劑。

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠

導電銀漿廠家

由于導電填料的加入量至少都在50% 以上，所以導電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實現良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應固化。