膠粘劑是六大高分子材料之一，

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

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主要由粘結物質、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料和改性劑等組成，而填料是一種在膠粘劑組分中不和主體材料起化學反應，但又可以改變其性能，降低成本的一種固體材料。

反應型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶

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而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當高的內聚強度，可以根據需要調整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

目前普遍使用的是銀粉填充型導電膠。

固體鉭電解電容器用導電銀漿，主要由導電銀和有機載體組成。導電銀漿采用一定的施工工藝涂覆在鉭電解電容器上，形成粘附牢固、具有一定強度的 導電涂膜。填料銀是組成中的一個重要組分，為完成施工工藝，導電銀漿中還含有成膜物質和有機溶劑組分。

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而在一些對導電性能要求不十分高的場合，也使用銅粉填充型導電膠。合成樹脂加入某種金屬填料或導電炭黑之后就具有導電性。碳可以是任何一種無定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。