在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢

導電膠廠家

降低熱膨脹系數，減少收縮性，提高抗沖擊強度和機械強度，同時降低生產成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內聚能低，因此力學性能不高。選擇適當顆粒大小的填料，能起到補強效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結合，形成交聯結構。

導電膠的導電機理被認為主要是導電粒子之間的相互接觸，

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠

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形成電的通路，使導電膠具有導電性。膠層中到店里自建的穩定接觸是由于導電膠的固化或干燥形成的。含有溶劑的導電膠，在固化或者干燥前，導電粒子在膠黏劑中是分離存在的，相互間沒有連續接觸，因而處于絕緣狀態。

導電膠中另一個重要成分是溶劑。

由于進口依賴性較強，國內導電銀膠市場價格高昂，隨著國內半導體市場的不斷發展，原材料的本土化日漸重要，急需國產導電銀膠的支持?？傮w而言，半導體封裝導電銀膠的研發是非常重要的研究領域。

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由于導電填料的加入量至少都在50% 以上，所以導電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實現良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應固化。