有機硅膠粘劑創新企業 LCM液晶模組專用導電銀膠行業領先者
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導電膠帶主要由基體和導電粒子構成，基體一般為環氧樹脂材質；導電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下， 由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊...
由導電粒子及聚合物基體兩部分構成，前者決定導電性， 按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠...
在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度， 導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內,，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。Die bond常用的導電銀膠填料為銀粉。 觸摸屏導電銀漿 降低熱膨脹系數，...
由導電粒子及聚合物基體兩部分構成，前者決定導電性， 由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。 導電銀膠固...
由導電粒子及聚合物基體兩部分構成，前者決定導電性， 觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域，是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料，與觸控技術主要材料ITO形成搭接，共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。 導電銀膠導...
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、 導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導...
由導電粒子及聚合物基體兩部分構成，前者決定導電性， 銀系導電膠導電性能突出，根據電子廠家生產工藝需要提供多種選擇，如單組份銀膠、雙組份銀膠，環氧類銀膠、有機硅類銀膠等。既有常溫固化的，也有加溫快速固化的。石墨系列導電膠通常是作為屏蔽、增加觸點接觸性能來使用。成本低，使用范圍廣。 導電銀膠導線 ...
導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。 填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形...
