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    深圳市華天河科技有限公司

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    低溫固化銀漿TH-3004使用說明

    來源:  發布時間:2018-07-02   點擊量:1052

    是一種采用超細銀粉介質導電、低電阻、低溫固化型、網版印刷用的導電銀漿。其印刷性優異,彎折性能良好,附著力強。適用于手機屏幕鋼網印刷,柔性線路板、薄膜開關、輕觸薄膜鍵盤等。

    特性:

    低電阻值

    對PET、PC等附著性強

    優異的曲撓性

    印刷作業性良好

    使用說明及指引:

    1、基材:在PET、PC和玻璃等片材上均可使用,特別適于PET基材;

    2、攪拌:使用前徹底攪拌均;

    3、稀釋:本品攪拌均勻后即可適用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用專用稀釋劑,建議按小于銀漿重量比例的3%左右進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準,產品質量和性能不予保證;

    4、印刷本品在PET等片材上均可使用,固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影響,如同板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

    推薦工藝:

    厚度:膜厚4~5 um;

    絲網:200-300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷;

    印刷:銀漿使用前需要進行充分攪拌,攪拌后靜置5~10分鐘后進行印刷使用.

    預烘:IR烘道75~80℃×2分鐘;

    固化:烤箱75~80℃×30分鐘。

    安全使用及其他:

    1、銀漿必須要儲存在開有冷氣的冰柜中或室溫20℃的條件下存儲,保持室內干燥,避免陽光直射,在我們推薦的儲存條件下,銀漿保質期為6個月(自生產日算起)

    2、本品含有機溶劑,使用時應保持良好通風,以避免過量蒸汽吸入體內;如接觸到皮膚,應及時用清水和肥皂清洗。


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